SMT放置过程中的一些细节可以消除不良条件，例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏。我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。 常见的锡膏问题：你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗？这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙？ 使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题。印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂中，如含有添加剂的水，用软刷可以将小颗粒的锡从板上除去。我喜欢反复浸泡和洗涤，而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。 用一块布擦,避免,为了防止焊锡膏和其他污染物在电路板的表面。浸泡后，用温和喷雾刷洗通常有助于去除不必要的罐头。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。 SMT贴片加工防止焊膏缺陷： 在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。 对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,销之间的焊膏可能存款,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速的叶片在使用过程中可以减少焊膏的粘度,导致印刷缺陷和桥造成的多余的焊膏沉积。
