通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶黏剂固定两种方式。
常见的设计不良主要有胶黏散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB曲甚至器件特别是BGA焊点失效。
散热器安装方式设计要求：
（1）采用机械方式固定散热器，应采用弹性的安装方式，严禁采用无弹性的螺钉固定。
（2）不推荐多个芯片公用一个散热器，特别是BGA芯片，焊接时会自由塌落，其距离PCB表面的高度难以控制，因此，一般多芯片公用一个散热器时，散热器的安装固定只能采用导热胶垫加散热器并用机械方式固定的设计，但这种设计，在安装作业时由于螺钉的安装顺序问题常常会导致BGA焊点压扁或断裂。
（3）采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热器质量的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。
