01，SMT零件焊点空焊 02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 03，SMT零件（焊点）短路（锡桥） 04，SMT零件缺件 05，SMT零件错件 06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸 07，SMT零件多件 08，SMT零件翻件：文字面朝下 09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI） 10，SMT零件墓碑：片式元件末端翘起 11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 12，SMT零件浮高：元件底部与基板距离 13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度 14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡 15，SMT零件无法辨识（印字模糊） 16，SMT零件脚或本体氧化 17，SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度 18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN 19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度 20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA) 21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA) 22， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 23， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI) 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 27， PCB铜箔翘皮 28， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA) 29， PCB刮伤：刮伤未见底材 30， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 31， PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA) 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 33， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI) 34， PCB版本错误：依BOM,ECN 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
