锡膏置于回流焊加热的环境，会发生怎么样的过程变化呢？一般锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现以下五中变化现象： 一、用于达到锡膏所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 二、锡膏内的助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 三、当回流焊炉温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 四、这个回流焊接阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 五、锡膏冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
